湛江市鸿坤电子科技大厦项目
湛江雷州市工业园207国道西100米,项目总投资 12000万元, 本项目用地10亩,建筑面积24000平方米,占地面积2500平方米,楼高14层(含地下半层,地面3层,每层2500平方,3层上门10层,每层1400平方)。本项目以低温陶瓷共烧(LTCC)技术为核心,研究开发多层平板压电陶瓷扬声器和系统集成高密度陶瓷基板。用于系统集成的低温共烧陶瓷(LTCC)多层基板技术及相关材料技术,通过工业化链接形成整套生产工艺,年产 LTCC 无引陶瓷片式载体6000万套,200条引线以内封装外壳500万套,BGA及MCM新型封装100万套。主要设备有:滚筒式球磨机(160L)、架子式球磨机、全白动钢带流延机(切膜机构)等!
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湛江雷州市工业园207国道西100米,项目总投资 12000万元, 本项目用地10亩,建筑面积24000平方米,占地面积2500平方米,楼高14层(含地下半层,地面3层,每层2500平方,3层上门10层,每层1400平方)。本项目以低温陶瓷共烧(LTCC)技术为核心,研究开发多层平板压电陶瓷扬声器和系统集成高密度陶瓷基板。用于系统集成的低温共烧陶瓷(LTCC)多层基板技术及相关材料技术,通过工业化链接形成整套生产工艺,年产 LTCC 无引陶瓷片式载体6000万套,200条引线以内封装外壳500万套,BGA及MCM新型封装100万套。主要设备有:滚筒式球磨机(160L)、架子式球磨机、全白动钢带流延机(切膜机构)等!
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