碳化硅外延片，指在碳化硅衬底上生长了一层有一定要求的、与衬底晶向相同的单晶薄膜的碳化硅片，是用于制造高性能半导体器件的关键材料。电科材料持续布局第三代半导体外延材料研发生产，实现一系列技术突破，在碳化硅外延领域，完成6英寸3300V碳化硅外延材料研发。同时，积极与国产设备厂商合作开发生产装备，推动碳化硅核心装备国产化。未来，电科材料将持续创新突破，推出更多高端碳化硅材料产品，为助力国内新能源汽车、充电桩、光伏等新兴产业蓬勃发展蓄势赋能。
来源·中国电科
深圳市元菱科技股份有限公司 简称（元菱股份）于2015年11月9日在深圳前海股权交易中心挂牌成功，股权代码（363486）
