除华为外，中国任何一家芯片公司或多或少都在使用着美国技术；国务院相关数据显示：2019年我们芯片的自给率仅有30%，也就说70%都要进口，而且大部分都是从美国进口。
现如今汽车、手机、电脑等一些智能设备都离不开芯片，中国又是芯片第一需求大国，中国的芯片需求量有多大呢？
从芯片原材料半导体需求量来看，中国本土的半导体需求量约占全球的1/3，从2017年开始中国对半导体的需求量就超过了北美和欧洲的总和，比起旺盛的需求，中国的芯片供给量却严重不足。
芯片是现代信息社会中最为关键的基础设施之一，是一个国家高端技术水平的体现，目前在芯片制造技术比较靠前的国家美国、日本、韩国、荷兰等，其中荷兰ASML公司的高端极紫光（EUV）光刻机是目前制造高端光刻机的关键设备，是其它国家目前无法超越的鸿沟。
美国一直以来的打击让华为麒麟芯片“一蹶不振”，也导致目前高端芯片设计领域只剩下台积电和三星两家竞争，就在前段时间，三星突然宣布完成全球首颗3nm芯片的量产，成功超越台积电。 虽然我国在芯片设计和制造领域比较落后，但是此次三星3nm芯片能够量产上市，我们也有巨大的功劳，因为中国大陆厂商也深度参与了此次3nm芯片的产业链，究竟是怎么回事呢？请大家继续往下看。
首先芯片制造整体分为四个阶段：设计、制造、封测、应用四个阶段，每个阶段的技术含量都很高。芯片设计：这个阶段就是需要用到芯片设计工具EDA软件，业界都将这个软件称为“芯片之母”，可见其重要性。芯片制造：这个环节是根据图纸将芯片制造出来，如果不能将制造出来，那也只能是纸上谈兵，毫无意义了。芯片封测：其实就是将芯片整个打包，然进行各种场景的测试。芯片应用：这个环节就是芯片制造完成，把它应用在实际产品上，比如手机、电脑、家电、汽车、工业机器人等等。
所以，一个芯片如果想要上市投入使用，就必须严格经过以上四个阶段的研发与测试，比如麒麟芯片研发、制造到投入使用的整个的过程为：华为通过EDA软件进行芯片设计与研发，然后将芯片的设计图纸交给台积电、三星等芯片代工厂进行制造；接着再将芯片进行封装、测试，需要测试芯片的性能、参数、规格、耐性等等方面，全部测试合格后才能上市销售和使用。 芯片封测环节是我国最引以为傲的，我国的芯片封测技术已经达到世界一流水平，目前全球前十大芯片封测企业中，仅中国就占了三家。
上文说到中国大陆厂商也深度参与了此次3nm芯片的产业链，其实就是广东利扬公司完成了三星全球第一颗3nm芯片的测试，虽然芯片测试的技术含量不如设计和制造那么高，但这也是全球首家正式宣布完成3nm芯片测试的公司，为中国芯片又夺得了一项世界第一，为民族芯片企业点赞！
上文说到中国大陆厂商也深度参与了此次3nm芯片的产业链，其实就是广东利扬公司完成了三星全球第一颗3nm芯片的测试，虽然芯片测试的技术含量不如设计和制造那么高，但这也是全球首家正式宣布完成3nm芯片测试的公司，为中国芯片又夺得了一项世界第一，为民族芯片企业点赞！ 此外，三星、台积电等国际知名半导体企业对该技术的关注和看重，也表明中国在芯片制造领域的声誉和影响力正在不断提升，同时也让许多西方国家都不敢相信，纷纷称赞：中国太快了！
此次技术突破的背后，凸显了中国对半导体产业的高度重视和大力支持。不过，如果想要实现芯片领域真正的自主可控，仅仅在封测技术上实现突破远远还不够，还要能够突破芯片制造技术，而且在材料、设备、工艺等多个方面也要进行全方位的创新和提升。我们坚信，中国在未来芯片领域中肯定可以扬眉吐气，引领全球科技潮流。
