文件显示，目前龙潭科学园区扩建已经获得审批，将在7月中旬召开两场听证会后完善相关项目计划，并进行环境评估，最后在今年第四季度提交审核，最快或将在2026年向包括台积电在内的半导体厂商提供建厂用地。
在“竹科管理局”曝光的关于龙潭园区扩建计划相关内容文件中还显示，台湾北部用于半导体先进制程研发与前期量产用地不足，将影响竹科在国际间的半导体核心地位，因此选择龙潭园区东侧作为扩建基地，作为下一代2nm及以下技术的研发与量产用地。
此前台积电魏哲家也曾公开表示，台积电3nm制程在南科园区量产后，2nm厂目前正在建设中，预计将在2025年量产。与此同时，下一代1.4nm制程也已经正在研发中，并且未来也将在台湾岛内量产，如今爆料的文件也在印证着这一消息，相信如果一切顺利的话无疑将会解除台积电的后顾之忧。
